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삼성전자는 8일 ASML과 차세대 반도체 제조 협력을 확대한다고 밝히며, 고대역폭 인공지능 수요에 대응한 초미세 공정 경쟁력 강화에 나섰습니다.

삼성전자는 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 차세대 12인치 포토마스크를 공동 개발하고, 향후 DRAM 양산에 ASML의 High NA EUV 장비를 업계 최초로 도입하는 방안을 추진하고 있습니다. 회사는 이를 통해 첨단 메모리와 로직 반도체의 생산성, 수율, 기술 전환 속도를 끌어올린다는 구상입니다.

다만 삼성 반도체를 둘러싼 다른 이슈도 동시에 불거졌습니다. DS부문 일부 직원들의 주거비 지원금 부정수급 의혹이 제기되면서 회사가 사실관계 확인에 착수한 것으로 전해졌습니다. 업계에서는 기술 협력 강화와 내부 관리 이슈가 같은 날 부각되며, 삼성 반도체를 둘러싼 시선이 더욱 쏠리고 있다고 보고 있습니다.